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適用于2"～8"基片的半導體清洗工藝中，有效去除硅/晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。
根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元，各部分有獨立控制，隨意組合；可根據用戶要求配置氮氣槍、DI水槍、恒溫水浴、熱臺、超聲清洗、DI水在線加熱裝置、 DI水電導率測試儀等。
設備結構緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實用，操作符合人機工程原理。
可根據客戶工藝定制。
硅/晶片清洗機
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